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聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在强极性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。该膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐溶剂性、耐原子辐射性,能在-269 ~ +450度的温度范围内长期使用。是目前世界上性能最好应用最广的耐高温薄... [详细]

2012-10-08

高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 24W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准. 2.一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, 电磁炉,专用发热设备等电子产品, 设备中.现给大家介绍高导... [详细]

2012-10-08
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